据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook(Pro 。简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。 对于消费者来说，这款革...

2024-07-14 91 基板